半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり

募集背景 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 役割と期待内容 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 お客様のニーズから新しい機能の提案 開発部門へのフィードバック お客様への技術トレーニングの実施 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。 応募資格 (必須) 自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 PLCを用いた機械制御設計 C#、.net C++、VC <VB.net> SEMI規格(SECS/GEM) VBA　等 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 技術英語（初級） 応募資格 (歓迎) 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 SECS/GEM, GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 技術的な問題解決能力 求める人材像 お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。 現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。