硬件应用主任工程师-Hardware Application Staff Engineer at ChangXin

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About The Role

1.技术支持与故障排查：主导客户在研发及生产端的模组软硬件问题排查，运用电路原理与板级分析逻辑定位根因，输出可行性修复建议；
2.应用问题定位与闭环：制定模组应用问题的解决策略，拉通跨团队资源，完成从问题识别、根因分析到验证导入的全流程管控，消除应用隐患；
3.量产导入与客诉处理：跟踪客户量产阶段的模组运行状况，现场定位并解决质量异常，推动客诉案件高效闭环；
4.测试方案与设计规范优化：识别高速、低速及电源模块共性测试问题，优化测试方案与硬件设计规范，提升产品在客户端的一次性通过率与稳定性；
5.技术文档与团队赋能：建立并完善FA报告等标准化技术文档机制，将实战案例处理逻辑沉淀为知识库，指导初中级工程师复现并提升团队整体技术水位。
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业，具备扎实的硬件设计与电路基础知识，理解内存模组构成、服务器主板部件组成、上下电时序及DIMM Training过程；
2.专业技能与资格：能使用EDA工具完成原理图及Layout设计规范审查，具备信号完整性与电源完整性分析能力；能使用示波器、频谱仪、网络分析仪等设备完成功耗与信号质量等关键指标测试；
3.行业与专业经验：5年以上硬件开发、硬件应用或硬件测试相关经验，熟悉硬件板卡原理与设计规范，能设计高速、低速及电源板卡的测试方案与测试流程；
4.项目/任务成果：主导过至少3个服务器硬件或内存模组相关平台的完整技术支持与问题闭环项目，在客户现场成功定位并解决过复杂硬件疑难问题；
5.其他要求：具有清晰的逻辑分析与系统性解决问题能力，能协同跨部门团队推进技术决策，具备知识迁移与团队指导能力，能在客户交付与内部研发的高压场景下推动事情果断闭环。