封装设计工程师/专家-Package Design Engineer/Expert at ChangXin

About The Role

封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计及封装相关掩模板设计，协同SIPI团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标；
客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求；
设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯。
教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业；
行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力；
专业技能与资格：精通主流封装设计EDA工具，能独立完成基板设计、结构设计与掩模板设计；熟悉SIPI相关知识，能协同完成电性分析；
项目/任务成果：主导过至少3个封装项目的完整设计流程，涵盖从客户需求输入到设计交付的全过程；
其他要求：具备跨部门协作能力，能主动推进与市场、销售及技术团队的高效协同。