代工工艺整合工程师-Customer Own Tech PIE Engineer(J21327)

1.工艺平台开发： 主导与foundry的协同合作，开发适合DRAM需求的Gate first或Gate last工艺平台，并构建适用于DRAM工艺的逻辑平台；
2.跨部门协同交付： 拉通设计、工艺整合、可靠性、商务等跨部门团队，推动项目按计划运转并按时交付产品；
3.新产品导入与良率优化： 主导新产品导入与良率提升，从设计阶段开始推动新产品设计评估，协同foundry完成试产，持续优化工艺整合以提升电学性能、可靠性与良率。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，具备半导体器件物理基础知识；
2.专业技能与资格：具备数据处理能力，能使用统计或编程工具完成工艺数据整理与趋势分析；
3.其他要求：具有复杂问题分析与解决能力，能推导并解释解决方案，并推动团队执行。