智能耳机资深/高级堆叠工程师(J19794)

岗位职责

• 负责智能耳机整机硬件堆叠方案设计（TWS / 开放式 / 降噪耳机），输出堆叠设计方案，如3D图纸、器件选型表等，从方案选型到量产导入全流程把控，实现单耳 <5g 超轻量化目标。
• 极限小型化堆叠：攻克 TWS 耳机 <5g、充电盒 <35g 的极限小型化难题，实现电池、主板、天线的最优空间利用
• 音频子系统堆叠：配合声学团队完成扬声器模组、MEMS 麦克风阵列等协同设计
• 天线堆叠设计：配合天线团队，完成 BT / WiFi / ANC 射频天线的布局设计（片式天线 / 印刷天线 / LDS 天线），解决金属外壳与小体积天线效率的矛盾
• 传感器系统堆叠：完成佩戴检测（电容 / 光学）、触控（Force touch / G-sensor）、体温传感器的 PCB 堆叠布局
• 热管理堆叠：与结构 /热设计团队协同，完成芯片发热路径规划、热扩散层设计、被动器件布局优化
• 负责FPC，屏蔽件等设计工作及后期量产维护，确保量产可靠。
• 负责产品开发过程中相应技术文档汇总输出，同时负责相关设计标准、规范的建立。
• 跨团队协作：拉通协调射频、音频、天线、PCB、Camera、结构、ID、供应链等模块，与其紧密配合，确保堆叠方案可量产、成本可控

• 本科及以上学历，机械设计、工业设计等相关专业。
• 5~10 年硬件堆叠设计经验，有 TWS 耳机 / 开放式耳机 / 降噪耳机 / 智能眼镜 产品量产经验优先
• 精通 Creo、 CAD 等 3D/2D设计软件
• 熟悉消费电子穿戴产品的硬件开发流程（原理图 → 布局 → 布线 → 验证 → 量产）
• 了解嵌入式硬件架构（BT SoC / 音频 Codec / 传感器系统协同设计）
• 熟悉和了解MEMS 麦克风阵、骨传导扬声器的小型化集成、PCB设计，天线布局，射频原理，结构设计等模块知识。
• 有 EMI / EMC 整改经验（眼镜空间紧凑，干扰问题突出）、熟悉无线充电 / 固态电池在超小型设备中的应用。
• 具有一定推动能力和创新能力，推动新方案落地，让设计的产品具有一定的竞争力。