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封装互联开发主任工程师-Packaging Interconnection Development Staff Engineer(J20303)
ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市
About The Role
- 岗位职责：
- 1.技术趋势洞察与规划： 跟踪封装技术开发趋势，主导技术布局、预研、方案评估与验证，输出技术规划文档；
- 2.先导互联技术开发： 进行封装先导互联技术开发，依据目标制定开发方案并进行过程管理，保障项目按计划交付并实现技术基线；
- 3.生态合作与协同： 识别并选择强有力的合作伙伴，建立高效协作机制，拉通系统生态资源，确保开发质量与技术竞争力；
- 4.交付与基线构建： 产出开发各阶段的交付件，制定设计规范与checklist，为量产落地建立可靠技术基线。
- 1.教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业；
- 2.专业技能与资格： 能使用数据分析工具完成工程实验设计与质量问题分析，能基于热力电基础知识参与设计方案制定；
- 3.行业与专业经验： 10年以上封装互联端到端开发经验，能识别并管控不同封装工艺与流程中的CTQ对交付质量和可靠性的影响；
- 4.项目/任务成果： 主导完成至少2个封装互联技术开发项目的全周期交付，包括方案设计、过程管理及基线输出；
- 5.其他要求： 具有跨部门协同能力，能主动识别并驱动解决复杂技术问题，推动项目闭环。
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