About The Role

1.工艺实验设计与优化：主导CVD/PVD/ALD薄膜沉积工艺实验设计（DOE），优化温度、压力、气体比例等参数，提升薄膜均匀性、粘附性及电学性能，解决缺陷与颗粒污染问题；
2.新型薄膜材料开发：主导新型介质薄膜材料的工艺开发，精准控制厚度、应力与成分，满足制程节点对材料特性的技术需求，推动工艺窗口扩展；
3.前沿技术研究与落地：主导原子层沉积（ALD）等前沿工艺的预研与验证，识别工艺瓶颈并迭代沉积方案，支撑良率与电性目标的达成；
4.跨团队关联建模：拉通整合、量测与器件团队，建立薄膜性能与器件电性的关联模型，基于仿真与测试数据完善工艺器件协同优化流程；
5.技术沉淀与人才培养：主导新技术从研发到量产的转移，制定工艺规范与控制标准，撰写技术专利与报告，培养团队专业技术骨干。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料科学/化学工程/物理/微电子等相关理工科专业，博士优先，具备薄膜生长机理与材料特性（应力、介电常数等）的专业知识；
2.专业技能与资格：能独立操作CVD、ALD、PVD中至少两项设备完成工艺调试，使用椭偏仪，射线衍射图谱，XRF等量测设备完成薄膜特性表征，运用DOE数据分析工具完成DOE实验方案设计与结果建模；
3.行业与专业经验：具备8年以上半导体薄膜工艺研发经验，有完整薄膜工艺开发与量产转移的成功案例；
4.项目或任务成果：主导过至少2个薄膜材料开发或工艺改进项目，成功解决关键厚度偏差、应力失控或颗粒缺陷问题，形成标准化工艺文档与知识产权；
5.其他要求：具有复杂技术问题的剖析韧性和推动创新落地能力，具备跨部门协同力，能多任务并行推进并保持交付质量。