About The Role

研究方向：
1、工艺制程优化：重点突破三维集成薄膜应力调控，晶圆键合及减薄工艺及堆叠晶圆晶边形貌整合优化等；
2、工稳定性与良率提升：构建基于大数据或者机器学习的工艺参数监控体系，研究掺杂工艺的浓度均匀性控制技术，优化金属互联工艺电迁移抑制方案，开发工艺过程中电荷累积的监控方案；
3、新兴工艺技术探索：异质集成工艺探索开发，开展后摩尔时代新型器件的工艺兼容性开发，验证其在现有fab产线的适配可行性。
1.近三年内获得或即将获得半导体材料、微电子、机械工程、化学工程、自动化、材料科学等相关专业博士学位，具备扎实的理论基础与实验能力。年龄不超过35周岁；
2.有半导体Fab工艺开发相关科研或实习经历；
3.具备良好的科研创新能力与问题解决能力，能独立设计并推进研究项目，有相关邻域高水平论文发表或专利，参与过省部级及以上科研项目/重大产业化攻关项目优先。

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2027届-XMC-三维集成先进工艺开发工程师(J11627)