About The Role

研究方向：
1、研究复杂三维集成系统（多晶圆堆叠键合、C2W键合等）的设计仿真联合优化问题；
2、通过电磁、热、应力等多物理场的联合仿真寻优，指导架构设计、版图布局及工艺开发，实现电路与技术协同优化。
1.申请人年龄35周岁以下；
2.熟练使用相关热仿真与热分析或者电磁仿真方面的软件，有集成电路/先进封装等设计仿真项目经验的优先。
3.热爱本行业领域科学研究，能独立开展科研工作，有良好的思想品德，具有团队合作和敬业精神，作为第一作者在SCI/EI或本领域核心期刊上发表过高水平学术论文者优先

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2027届-XMC-三维集成系统多物理场联合仿真工程师(J11633)