About The Role

1.图形分析与筛选：主导Pattern Select、Pattern Match、Pattern Grouping工作，从Layout设计或OPC LMC热点出发，提取并归类关键图形，支撑工艺窗口的定向优化；
2.数据采集与量测分析：统筹Wafer Image数据采集，利用SEM、EP5、KLA BFI/EBI等工具进行图形量测，统计CDU及热点缺陷误差（含ADI/AEI/ASI阶段），输出量测报告；
3.热点与硬缺陷识别：主导Die-to-DB对比、热点识别、Contour抽取及Image分析，利用BFI Image分析叠层缺失（Missing）、额外物（Extra）等硬缺陷，闭环定位问题并反馈至OPC Layer Sponsor；
4.版图与工艺协同验证：联动PIE及YE团队，从OPC或工艺缺陷出发，增补2D量测，评估图形对CIP的影响，为Mask修正提供数据驱动建议；
5.验证流程迭代：基于验证结果梳理工艺弱项，推动检测方法论的优化与标准化，提升Pattern层面自检与闭环能力。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/集成电路等理工类专业，具备半导体光刻与OPC基础原理知识；
2.专业技能与资格：能使用KLA BFI/EBI、SEM、EP5等量测工具独立完成Recipe建立及数据分析，具备Image分析及Contour处理软件的操作能力；
3.行业与专业经验：具备3年以上半导体制造领域OPC验证或相关岗位经验，有图形筛选、CDU统计及热点缺陷分析的实际项目经历；
4.项目/任务成果：主导过至少2个Pattern层面CIP验证项目，成功识别并闭环工艺热点或硬缺陷问题，形成可复用的分析模板；
5.其他要求：具有跨团队协同与问题闭环能力，能主动对接OPC Layer Sponsor及PIE团队，推动验证结论快速转化为Mask或工艺优化方案。

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OPC验证工程师-OPC Verification Engineer(J20420)

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