About The Role

1.超洁净清洗机理研究：聚焦硅片、光罩、晶圆盒等材料的超洁净清洗机理研究，开发高选择性、低损伤的湿法与干法清洗工艺，提升工艺窗口与良率表现；
2.工艺问题诊断与闭环解决：提供WET工艺的技术指导与工艺问题故障排查，主导根因分析，提出并实施有效的解决方案，闭环消除工艺风险；
3.新型清洗液及表面活性剂配方开发：主导新型清洗液、去胶剂、表面活性剂的配方设计与验证，针对Cu互连、High-k/Metal Gate等关键结构开发专用清洗方案，并推动导入量产；
4.技术难题攻克与新材料应用推进：领导团队攻克清洗工艺领域的核心技术难题，推进新技术和新材料在量产线的应用验证与落地；
5.跨部门协作与对外协调：参与跨部门研发项目，主动对接并协调外部合作单位（如设备供应商、材料厂商等），确保项目目标对齐与资源到位。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景（物理、化学、材料相关专业），具备扎实的半导体清洗理论与表面化学基础；
2.专业技能与资格：能使用SPC、DOE及表面分析工具（如SEM、XPS、AFM等）完成工艺评估与失效分析，具备流利的英语阅读与报告撰写能力；
3.行业与专业经验：7年以上半导体WET工艺研发经验，精通湿法和干法清洗工艺及机台工作原理，具备团队管理经验者优先；
4.项目/任务成果：主导过至少2个清洗工艺开发或优化项目，独立解决过Cu互连或High-k/Metal Gate结构相关的清洗工艺难题；
5.其他要求：具有组织协调与多任务管理能力，能在高强度、高压力的研发环境中主动推动任务闭环，并带动团队攻克技术瓶颈。

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清洗工艺研发主任工程师-TD WET Process Staff Engineer(J19741)

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