About The Role

1.外延工艺研发与优化：主导半导体外延工艺的研发，设计并优化沉积温度、气体流量、压力等关键参数，达成目标薄膜厚度、均匀性及晶体质量；
2.新型材料与工艺窗口拓展：评估新型前驱体材料及衬底方案，使用DOE等方法系统优化工艺窗口，提升外延层电性能与缺陷控制水平；
3.工艺问题分析与闭环：分析外延生长过程中出现的厚度均匀性偏差、位错密度异常或界面质量退化等问题，主导根因排查并闭环解决；
4.跨部门协同与器件集成：与器件、工艺整合及可靠性部门紧密协作，确保外延工艺与前后段制程兼容，并满足器件电性能与良率要求；
5.技术转移与量产导入：主导外延工艺从研发向量产的平稳转移，制定工艺标准与监控规范，缩短新产品量产导入周期。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、材料、物理或化学等相关专业，具备扎实的外延生长与薄膜工程理论功底；
2.专业技能与资格：能使用CVD、MBE等外延生长设备完成工艺开发，能使用XRD、AFM、TEM、PL等工具完成薄膜表征与缺陷分析，具备流利的英语读写与报告撰写能力；
3.行业与专业经验：8年以上半导体外延工艺研发经验，其中至少4年先进外延工艺开发经验，熟悉外延工艺对器件性能的影响机制；
4.项目/任务成果：主导过至少2个外延工艺从研发到量产集成的项目，独立解决过外延层缺陷密度控制、界面质量优化或厚度均匀性改善等关键问题；
5.其他要求：具有跨部门协作与技术把关能力，能在研发周期紧张的情况下主动推动问题解决并达成技术目标，能指导初级工程师并带动团队技术能力提升。

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外延工艺研发专家-Epitaxy Process Expert(J20401)

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