SoC 반도체 Package Engineer

□ 회사 소개

• 보스반도체(BOS Semiconductors)는 차량용 자율주행 및 인포테인먼트 시스템을 위한

• 고성능 반도체 및 AI 가속기 반도체를 개발하는 팹리스 기업으로, 자동차를 주요 타깃 시장으로 하며
• 동일한 제품 플랫폼을 기반으로 로봇 등 다른 Physical AI 시장으로의 확장을 추진하고 있습니다.

• 대표 제품인 Eagle-N(AI 가속기)과 Eagle-A(차량용 SoC)는 칩렛 기반 확장성과

선단 공정 기술을 바탕으로 차세대 차량 전장 및 지능형 시스템에 최적화된 성능과 전력 효율을 제공합니다.

• 창업 5 년차인 현재 임직원 300 명 이상, 베트남 연구개발 법인까지 보유한 빠르게 성장하는

• Global Top 기술력을 보유한 회사들과 경쟁하며 의미 있는 성장을 목표로 하고 있는 회사
• 보스 반도체에서 함께 성장해 나가실 분을 모집하고자 합니다
• □ 조직 및 업무 소개
• •보스반도체의 PKG 조직은 반도체 패키지 개발 및 양산 기술을 담당하며, 글로벌 OSAT파트너와 협업하여
• 제품 PKG 기술을 개발하고 양산을 지원하는 조직입니다.

• 패키지 구조 설계, 공정 개발, 신뢰성 평가 및 양산 수율관리 등 PKG 전반의 기술 업무를 수행하며

제품 개발 단계부터 양산까지 OSAT와 긴밀히 협력하여 최적의 PKG 솔루션을 구현합니다.

• 반도체 PKG (PCB) Design 업무 수행
• 제품 특성에 맞는 PKG 구조 및 PCB Layout/Routing 기술을 기반으로
• PKG PCB PSI Simulation 업무까지 확장
• 전기전자, 재료공학, 기계공학 또는 관련 분야 학사 이상 학위
• 반도체 SOC PKG PCB design 및 PKG design 경력 10 년 이상
• OSAT 또는 IDM (종합 반도체) 경험자
• FCBGA, 2.5D SIP Design 경험자
• 해외 출장에 결격 사유가 없는 분
• Chiplet, 3D, SiP 등 Advanced Package Design 경험자
• 유연한 출퇴근 시간
• 능력별 Stock Option 부여
• 조식, 중식, 석식 제공
• 간식 / 커피 무제한 제공
• 최적의 개발환경제공(듀얼 모니터/HPC서버)
• 허리건강을 위한 모션데스크 지원
• On-site 외국어 학습지원
• 기술도서 구매지원
• 건강검진프로그램 제공