半导体器件质量专家

1、新产品开发支持：基于新产品开发（NPI）阶段的技术需求文档与器件选型方案，参与技术需求评审，在中国现地供应商提供的部品范围内对器件选型进行质量与可靠性风险评估，制定并执行风险管控计划，按时提交风险管控计划报告、选型评审意见及NPI质量保证活动记录等成果物，确保产品开发中对本土半导体器件的正确使用。

2、器件与系统级测试评估：基于新产品开发计划、器件规格书及系统可靠性要求，策划并主导核心半导体器件的单体功能/性能测试、可靠性试验（如HTOL, ESD, Latch-up等），以及其在整机产品中的系统级可靠性验证。分析测试数据，评估器件失效对整机功能安全、性能及可靠性的影响，交付完整的测试报告、风险评估报告及量化风险等级分析报告，为器件选型和系统设计提供数据支撑。

3、技术指导与规范制定：基于测试结果、失效分析数据及行业最佳实践，为硬件开发工程师提供关于半导体器件选型、电路设计（如去耦、ESD防护）、PCB布局及可靠性设计（Derating）等方面的专业指导，建立并维护内部器件应用指南、质量认定标准、风险数据库及相关技术规范文档，确保开发人员对本土半导体器件的正确使用。

4、供应商质量稽核与认定：基于供应商清单、采购需求及公司质量体系要求，对半导体供应商（Fabless或IDM）进行全面的质量体系审核及制造过程稽核，包括设计控制、晶圆制造、封装测试等关键环节。识别潜在风险，推动供应商制定并落实改善措施，完成供应商质量认定报告，提供供应商质量评级及风险管控建议，确保供应商质量符合公司要求，按时完成本度半导体供应商的导入。

5、失效分析与问题解决：基于器件或产品级失效报告、客户反馈及现场故障数据，主导或协调进行深入的失效分析（FA），定位根本原因（从设计、工艺到应用），推动内部及供应商端制定有效的纠正与预防措施，提交详细的失效分析报告、根本原因分析及纠正预防措施报告，确保问题闭环解决并防止再发。

6、市场与技术洞察：基于行业技术动态、市场信息及公司战略方向，跟踪半导体器件技术发展趋势、市场格局及新兴中国供应商动态，分析其对公司产品质量与供应链的影响，定期提供市场技术分析报告及供应商评估建议，为公司的元器件战略提供质量角度的专业输入。

・在半导体原厂（IDM 或Fabless）拥有8 年以上（硕士5 年以上）直接从事半导体器件设计、工艺集成、质量与可靠性工程、产品工程或失效分析等相关工作经验。

・具备丰富的半导体器件可靠性测试、失效机理分析、以及针对客户应用问题的支持经验。

・有成功导入并管理中国本土半导体供应商质量的经验。