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芯片封装工程师(J10525)

云天励飞 · 广东省·深圳市

External listingfull-time2 months ago

About The Role

  • 1、负责芯片封装方案评估与选型
  • 2、负责芯片封装基板设计和layout工作
  • 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出
  • 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化
  • 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性
  • 任职要求：
  • 1、电子工程、微电子学以及相关专业的本科生及以上
  • 2、具有6年以上的多层FCBGA封装基板设计经验，有AI、GPU等高端芯片封装设计经验的优先；有MCM、2.5D、3D先进封装设计经验的优先
  • 3、熟悉主流封装厂和基板厂FCBGA设计规则
  • 4、熟虑掌握cadence apd等设计工具
  • 5、熟悉封装热设计和应力设计

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