センサー用信号処理IC・プロセス開発

※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ セミコンダクター イノベーション 株式会社への在籍出向となります。 仕事内容 当社で開発・販売するオプトエレクトロニックデバイスに内蔵するICを、ファブレスで開発する事を主たる業務とします。 アナログ・デジタル混載ICの回路設計や各種特性評価と量産化対応を行います。また、特長ある開発を行うため、 製造委託先との半導体前半プロセスに関する技術折衝も行います。 必須要件 ①: 以下のいずれかで量産品の開発経験を有する事 ・Bipolar/BiCMOS/CMOSアナログ回路設計技術 ・アナログ/デジタル混載回路設計技術 ・ICレイアウト設計・検証・環境構築技術 ・ウェハテスト開発技術 ・半導体プロセス開発技術 ②: 特定分野で経験を積んだ上でも、更なる未経験分野にチャレンジを継続できる方 歓迎する要件 ・オンチップ光学素子(OCF, MLA, DOE, メタサーフェス等)の開発経験。 ・プレーナー光導波路(ガラス基板でも可)の設計・開発経験。 ・FDTD等干渉性を考慮できるシミュレーションによる、上記光学素子設計技術 [マネージャ] ・ウェハファンドリやターンキーサービスを利用した量産化のハンドリング経験があれば尚よし