【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

部門紹介 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。 配属先のミッション 最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。 採用背景 ビジネス拡大を目指し拡販活動をするための、技術力、知識、経験を有する技術営業が不足しております。また能力はあるものの経験の不足している若手を指導育成する人材が不足しており、組織を率いていける方を募集しております。 職務内容 ■お任せする業務内容 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。 ・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。 ■キャリアパス 10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。 応募資格 ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。 ≪歓迎する経験・知識≫ ・課レベルの組織運営経験をお持ちの方 ・リーダー経験、マネジメント経験 ・技術部門の実務経験 魅力 半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。