高速伝送・EMC設計技術開発

ミラーレスカメラに搭載される高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線CT撮影装置に搭載されるX線センサなどの、キーパーツが高速な信号処理動作を行うための 『高速伝送・EMC設計技術』 の開発 伝送波形シミュレーション（SPICE、IBISモデルを用いた解析）で新規製品の設計検証を行った経験や、電磁界シミュレーションと電波暗室計測を用いてノイズ発生メカニズム解析を行った経験があり、チャレンジ精神のある方 製品性能を左右するキーパーツの高速伝送とEMCを実現するためには、一般的なシミュレーションモデルでは精度が不十分で、独自の高精度シミュレーションモデルを構築する必要があります。そのためには、キーパーツ自体の電気特性を計測し、微弱なノイズ特性までシミュレーションモデルに盛り込む必要があります。自分たちの工夫で微弱ノイズ現象の物理を追及し、さらにキヤノンでも特に先端的な製品設計に参画できるという、この魅力的な高速伝送・EMC設計技術開発という分野に、あなたも参加しませんか 募集背景 世界一のシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ、X線CTなど医療分野の領域でも、高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。その高い要求に応えるために、高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどのキーパーツ（半導体）も、動作周波数が数GHzに達するなど非常に高速化しています。この周波数の上昇に対応して、半導体を搭載したプリント回路基板の配線での反射・損失の抑制と、電源電圧を安定化させて高速伝送を成立させる『高速伝送設計技術』は、継続的に進化を続けています。 また、高感度センサでは微弱な電磁波ノイズの影響を抑制することが製品性能である画質に直結するため、ノイズ源となる回路との電磁干渉を抑制するEMC設計技術も近年あらためて注目されています。 キヤノンでは、半導体設計部門と回路基板設計部門が協調して、半導体内部特性まで考慮した、より高精度な高速伝送・EMC設計技術の開発を行っています。そこで我々と一緒に、このやりがいのある高精度な設計技術開発にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集します。 仕事内容 高速伝送設計技術開発の業務内容 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどの高速動作基板に対する フロアプラン設計検討 高速伝送シミュレーションSI検証（SI:Signal Integrity） LSIと電源回路も含めたPI検証（PI:Power Integrity） EMC設計技術開発の業務内容 高感度CMOSイメージセンサ、WiFiモジュール、HDMIなど高速IF、SiC/GaNを用いた次世代パワーデバイスなどの回路ユニットに対する テスト回路基板の設計、制作 電波暗室や近傍電磁界計測器を用いた電磁波ノイズ計測 回路シミュレーション、基板、ケーブル、金属筐体を含む大規模な電磁界シミュレーション 仕事の特徴 新規の半導体デバイス開発に関連するプロジェクトは、社外LSIベンダをはじめ、社内LSI技術者、製品電気設計者、メカ設計者、Gr会社量産工場など非常に多くのメンバーを交えて、密なコミュニケーションをとって進めていきます。そのため、積極的に発言する元気な方歓迎です。ノイズ解析は、計測だけでなくシミュレーションも使って分析し、個人の創意工夫を活かしやすい仕事です。好奇心があってチャレンジ精神旺盛な新しいもの好き方歓迎です。 また、キヤノンでは物理現象のメカニズムを捉えることが大事だと考えており、高速伝送やノイズの電圧電流を可視化するための分析環境の整備や活用に力を入れています。例えば、70GHz帯域のオシロスコープや、16chのネットワークアナライザ、電波暗室や近傍電磁界計測器、数多くの種類の回路・電磁界シミュレータ、大規模並列計算機環境なども保有しています。そのため、多くの高周波計測器を扱うスキルや、回路・電磁界シミュレーションを扱うスキルが身に付き、自己成長を実感することができます。 キャリアイメージ 技術開発経験３年未満： 複数の計測器やシミュレーションのオペレーションスキルを学び、先輩のサポートのもとで高速伝送設計検証やEMC設計の実践を行い、その中で開発した技術の特許提案も行います。 技術開発経験１０年未満： 主体的に高速設計技術・EMC設計技術の課題解決に取り組むことで、自分の得意とする領域で専門性を高め、キヤノンNo.1の技術者になってもらいます。 技術開発経験１０年超： 新規半導体デバイス開発のプロジェクトに高速伝送設計・EMC設計のリーダーとして参画し、他部署、他社と調整しながらプロジェクトを遂行してもらいます。または、新しい高速伝送・EMC設計の要素技術を開発する技術開発リーダーとして活躍してもらいます。 教育施策 計測器メーカ、シミュレーションベンダの研修プログラムに参加し、計測器やシミュレータの一通りの操作が出来るようになります 職場での実際の業務を通してのOJTを行い、必要知識やスキルの達成状況を半年毎に確認して次の教育や業務につなげます 展示会や学会等に参加して最新の技術トレンドを把握し、スキルアップにつなげます 職場の雰囲気 ワークライフバランス重視で、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリつけた仕事をしています。また、部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。 先輩社員の声 前職ではプリント基板の専業メーカにてシミュレーション業務に従事し、2005年に中途入社しました。現職でも、本社部門にて同じ職務でキャリア形成することができております。 ■転職してよかったこと セットメーカで直接、自社製品の高機能化を実現する一端を担っていることを実感できます 半導体、パッケージ、基板、金属筐体の設計、と提案可能な範囲が大きく広がりました 主体的に技術開発を推進し、自分で開発した技術を製品展開することができます 社内外のエンジニアと仕事をする機会が多く、自己成長を実感できます ■こんな経験が活きた/活きる この職場では自ら主体的に考え行動することで、多くの機会に恵まれます 広範な知識を習得できて、様々な業務にチャレンジする機会があります ねばり強く物事に取り組み、周囲と強調することで、多くの課題が解決できました 求める人物像 【求める人物像】 新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 【必須経験】 電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験がある方 【歓迎経験】 SI解析／PI解析の実務経験 電磁界解析／熱解析の実務経験 電源回路設計の実務経験 新規LSI開発におけるチップ、パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験 テスト用のプリント回路基板の仕様作成、設計の実務経験 基板の加工方法や加工手順、加工装置の知識があり基板コストや納期の感覚を持っている 電波暗室やネットワークアナライザなど高周波計測の経験がある 電子機器製品の回路設計やメカ設計に関わる実務経験 【関連技術キーワード】 高速伝送、SI、PI、電源回路、IBIS、SPICE、回路シミュレーション、伝送シミュレーション、電磁界シミュレーション、オシロスコープ、ネットワークアナライザ、電波暗室、近傍電磁界計測、プロービング、ESD試験、EMI試験、画像評価、最適化、 サーモビューワ、放射温度計、熱電対計測、熱解析、回路設計、基板設計、実装設計、モデリング、３DCAD 募集要項