【I30】次世代車載センサIC企画開発

組織のミッション ●電子開発本部　電子基盤技術部　自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた電子基盤技術確立を推進しています。 ●IC開発室　自動車の知能化に向けて半導体の重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされる半導体技術を、世界に先駆けて研究・開発します。 募集背景 今後、自動車の電動化/知能化は加速し、高度な制御に不可欠な車載用センサに対しては、高機能化・高精度化が期待されます。私たちは、そのコアデバイスである、センサICを企画から量産迄開発しています。センサIC開発に必要なセンシング技術、半導体技術の専門性を活かし、一緒に開発する人材を必要としています。 業務のやりがい ・製品の特長付けができる半導体開発が独自に開発ができますので、自らが企画立案した機能、要素技術を搭載したセンサICが、仕様、設計、評価、製造品質まで関わることができ、半導体開発について幅広く経験することができます。また、開発品はワールドワイドで、様々な自動車に搭載されており、開発の達成感を味わうことができます。 ・中途キャリア採用メンバーも多く、様々な背景を持つエンジニアが活躍しています。 ・自らのアイデア、企画を社内外のメンバーと協力しながら開発ができます。 職務内容 ・半導体メーカ協業でのセンサIC開発 ・主な開発製品（IC） 磁気センサIC（電流センサ、ストロークセンサ、ＡＢＳセンサ）、インダクティブセンサIC（モータ用回転角度センサ）　等 具体的な業務内容 ・システム部署と連携し市場動向及び技術動向を調査し、システムに付加価値を与えるセンサICの機能・性能要求を企画 ・センサIC要求仕様を作成し協業メーカを選定 ・協業メーカと共にセンサIC開発を進め、センサ製品の量産化 応募資格：必須要件 電子回路基礎知識を持ち、以下いずれかの業務経験（３年以上） ・センサ又はＥＣＵ製品開発・設計経験 ・半導体の企画・開発・設計経験 応募資格：歓迎要件 以下いずれかの経験・知識を有する方 ・プロジェクトリーダ、サブリーダ、マネージャ経験 ・チーム活動可能なコミュニケーション能力 応募資格：求める人物像 半導体技術に対して高い当事者意識を持ち、自ら課題を見つけ、主体的に解決に取り組める方。 自身の専門性を軸としながらも、設計・製造・評価・品質など周辺領域への理解を深め、関係部門と建設的に議論できるコミュニケーション力を有する方を歓迎します。 新しい技術や手法を柔軟に取り入れつつ、品質・信頼性・安全性を最優先に、粘り強くやり切る姿勢を期待しています。 語学 TOEIC550点以上を歓迎 （TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します） ●業務での英語使用 メール／ほとんどない 資料・文書読解／時々ある 電話会議・商談／時々ある 駐在／基本的にない その他 職種の変更範囲：技術職・事務職・技能職業務 関連URL ・キャリアを学べるサイト「talentbook」にアイシンの社員のインタビューが掲載されています